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                首页 产品中心 共聚焦显微镜 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统
                高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统

                型号:NX9000

                品牌:日立

                规格:台

                产品简介:通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。 采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

                通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
                采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

                • SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析最理想的镜筒布局

                • 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品

                • 通过选配口碑良好的Micro-sampling?系统*和Triple Beam?系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品

                垂直入射截☆面SEM观察可忠实反映原始样品结构

                SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
                旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像〖时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
                通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
                同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。


                操作流程

                应用范围

                项目内容
                SEM电子源冷场场发射型
                加速电压0.1 ~ 30 kV
                分辨率2.1 nm@1 kV
                1.6 nm@15 kV
                FIB离子源
                加速电压0.5 ~ 30 kV
                分辨率4.0 nm@30 kV
                最大束流100 nA
                标准探测器In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/
                样品室二次电子探测器
                样品台X0 ~ 20 mm *2
                Y0 ~ 20 mm *2
                Z0 ~ 20 mm *2
                θ0 ~ 360° *2
                τ-25 ~ 45° *2
                最大样品尺寸正方形边长6 mm × 厚度2 mm


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